模块计算机的制造商(shāng)德國(guó)康佳特宣布，PICMG COM-HPC技术小(xiǎo)组委员会批准了这一高性能(néng)嵌入式计算机模块规范的引脚。COM-HPC标准即将进入规范1.0版本审批的冲刺阶段，预计于2020年上半年完成。
        COM-HPC工作组中的嵌入式计算机模块制造商(shāng)与载板设计师现在可(kě)以开始根据预先获得批准的数据，进行边缘计算机模块的设计，以期在英特尔和AMD明年发布一代高端嵌入式处理(lǐ)器的同期推出自己的COM-HPC模块计算机产品，届时德國(guó)康佳特中國(guó)區(qū)合作伙伴北京智汇联可(kě)以正式提供其全線(xiàn)COM-HPC产品及技术支持，COM-HPC标准将提升模块本身自带的高速度总線(xiàn)，支持PCIE4.0/5.0，PCIE总線(xiàn)数量是现行标准的3-5倍，同在还集成了25GbE，这将為(wèi)边缘服務(wù)器及需要用(yòng)到大量的高速总線(xiàn)的应用(yòng)带来更多(duō)的选择。

PICMG主席Jessica Isquith对COM-HPC规范的进展非常满意，说到:
“在PICMG，我们目前正在制定下一代的嵌入式计算机模块标准，这对于嵌入式和边缘计算领域非常重要。除了物(wù)理(lǐ)形态设计之外，引脚也是一大关键跨越。由于我们邀请业界所有(yǒu)关键厂商(shāng)，包括英特尔等半导體(tǐ)制造商(shāng)，共同参与了COM-HPC的技术小(xiǎo)组委员会，使我们就能(néng)确保该标准规范完全符合未来的一代处理(lǐ)器，此外，该标准也得以快速通过。”

COM-HPC标准委员会主席Christian Eder非常有(yǒu)自信的表示，该标准可(kě)以在下一代的高端嵌入式处理(lǐ)器上市前正式确立。创建嵌入式计算机模块规范是一项复杂的任務(wù)，需要许多(duō)利益相关方的参与。然而，我们于2018年10月正式启动了工作，且会按照计划及时推出COM-HPC模块、载板和解决方案平台，与下一代高端嵌入式处理(lǐ)器的问世时间保持一致。他(tā)们会延伸现有(yǒu)的PICMG COM Express模块标准，朝无头边缘服務(wù)器和多(duō)功能(néng)边缘客户端解决方案的方向发展”

随着规范的采用(yòng)，所有(yǒu)委员会成员现在获得了确切的工作基础，COM-HPC标准能(néng)提供支持多(duō)100GbE和PCIe Gen 4.0及5.0的接口、多(duō)达8个DIMM插槽和标准COM-HPC模块上超过200W的高速处理(lǐ)器，并可(kě)在符合标准规范的载板设计上运行。

德國(guó)康佳特营销总监Christian Eder為(wèi)COM-HPC委员会主席。他(tā)在COM Express现行标准过程中担任过起草(cǎo)人。