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COM HPC 载板 conga-HPC/uATX-Client
产品简介

COM-HPC客户端类型模块的应用(yòng)载體(tǐ)板(尺寸A、B、C)
可(kě)扩展µATX主板

产品特点

支持规格A、B、C型
尺寸 244 x 244 mm


规格

Standard Micro-ATX

内部接口

2x PCIe Gen4 x16 
2x PCIe Gen4 x4 
2x SATA III 
1x 2.5” Disk Drive Power connector
1x M.2 Key B 2242/3042/2260/2280 (USB2, PCIe x2, SIM) 
1x M.2 Key E 2230 (USB2, PCIe x2) 
1x M.2 Key M 2242/2260/2280/22110 (PCIe x4)
1x eDP (optional for LVDS)
1x DMIC header 
1x I2S/SoundWire header
2x MIPI CSI2/3 4-lane camera FFC 
2x UART native by module 
2x UART by Super IO
1x General Purpose SPI 
2x I2C header 
1x SMB header 
12x GPIO by header
1x Feature header with system control signals 
1x System Fan 
1x CPU Fan 
1x RTC CMOS battery holder
1x Power button 
1x Reset button 
1x LID button 
1x Sleep button 
1x SPI boot flash socket 
1x Intel ISP header 
1x ATX power connector 24-pin 
1x AT banana power jacks 8-20V

外部接口

1x Dual USB 2 
2x Dual USB 3.2 up to 10Gbps 
2x USB4 with Thunderbolt Retimer (1x with Power Delivery) 
3x DP++ with 8.1 Gbps Re-driver 
2x 10GbE RJ45 with IEEE1588 support
1x Audio Jack 4-pin 
on-carrier HDA codec

電(diàn)源管理(lǐ)

ACPI 6.0

操作系统

Systems Microsoft® Windows 11 
Microsoft® Windows 10 
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 
Linux 
Yocto

温度 

Commercial: Operating Temperature: 0 to +60°C 
                      Storage Temperature:  -20 to +80°C

湿度

Operating Hum.: 10% - 90% r. H. non cond.
Storage Hum.: 5% - 95% r. H. non cond.

尺寸

244 x 244 mm²


















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